Laptop Memory Heatsink Heat Sink Pad for Cooling Notebook Memory SODIMM DDR234

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説明

Laptop Memory Heatsink Heat Sink Pad for Cooling Notebook Memory SODIMM DDR234

Features: brand new and high quality. The ultra thin radiator is designed for the notebook and some small space heat dissipation. Pure copper (401W/mk) has higher thermal conductivity than pure aluminum (237W/mk). Heat exchanger can exude heat faster by heat exchange through contact with air. Specifications: Material: Pure Copper Color: shown as pictures Size: 6323mm/2.480.91in (Approx.) Thickness: 0.5mm Quantity: 1 Set Note: 1.Transition: 1cm=10mm=0.39inch 2.Please allow 0-1cm error due to manual measurement. pls make sure you do not mind before you bid. 3.Due to the difference between different monitors, the picture may not reflect the actual color of the item. Thank you! Package includes: (No retail package) 1 Set X RAM Memory Heatsink Cooling Vest
  • ブランド: Unbranded
  • カテゴリー: RAM
  • Fruugo ID: 312650096-698096524

製品安全情報

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安全上の警告: Not suitable for children under 24 months old,choking hazard,adult supervision required

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製造業者：
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  • Honghe Yunyi Agricultural Service Co., Ltd
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  • Villa No. 2, Jiaming Garden Community
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  • Hani
  • CN
  • 651400
  • zhangyingshunfg@hotmail.com
  • 15916367005

EUにおける責任者：
次の情報は、EUにおける責任者の連絡先情報の概要です。ここで言う責任者とはEUに拠点を置く指定経済事業者で、EU域内で販売される関連製品に関するコンプライアンス義務を負う者のことです。

  • BORCES JEREZ
  • YQY INTERNATIONAL CONSULTING
  • 79 Rue de Patay,75013,Paris,France
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  • Paris
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  • services@yqyic.fr
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