熱伝導性グリースペーストシリコン GD900 ヒートシンク高性能コンパウンド CPU CN30 用

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  • ブランド: Unbranded
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説明

顔立ち 比重:2.3 g / cc 熱伝導率:4.8 W/M-K 動作温度: 華氏-58~392度 GD900サーマルペーストは、熱源とヒートシンクデバイスの間の隙間を埋めるために使用される、はるかに小さな粒子径の金属酸化物を主材料として選択します。CPU GPU LEDでの優れたパフォーマンスは、冷却システムに対する高水準の要求を満たします。 製品の特徴:REACHおよびRoHS環境保護要件に適用されます。高い熱伝導率、効果的な断熱性、耐高温性、低油性は非腐食性です。 動作原理:発熱体と冷却装置の間の隙間を埋めます。接触面積を増やして、熱伝導率の最も健全な効果を実現します。 使用方法:通常の現象で、上に少量のシリコーンオイルが浮かんでいます。よくかき混ぜてからご使用ください。塗装面を清潔に保ち、工具(注射器、スクレーパー、フィンガーコットなど)で直接塗装してください。 温かいお知らせ: 子供を近づけないでください。飲み込んだり、誤って目、耳、鼻、口に入ったりした場合。必要に応じてきれいな水でブラッシングするか、病院に送ってください。 保管:常温保存。使用後は、熱伝導率に影響を与えるほこりなどの不純物を避けて、カバーしてください。含まれるもの:1 x 熱伝導性グリースペースト
  • Fruugo ID: 346194069-757258093
  • EAN: 8574832180589

製品安全情報

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材料: 他の

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