熱伝導性グリースペーストシリコン GD900 ヒートシンク高性能コンパウンド CPU CN30 用

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  • ブランド: Unbranded
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説明

顔立ち 比重:2.3g/cc 熱伝導率:4.8 W / MK 動作温度: -58~392 華氏 GD900サーマルペーストは、熱源とヒートシンクデバイス間のギャップを埋めるために使用される主要な材料として、はるかに小さな粒子径の金属酸化物を選択します。CPU GPU LEDでの優れたパフォーマンスは、冷却システムに対する高水準の要求を満たします。 製品の特徴:REACHおよびRoHS環境保護要件に適用します。高い熱伝導率、効果的な断熱性、高温耐性、低オイルは非腐食性を出発します。 動作原理:発熱体と冷却装置の間の隙間を埋めます。熱伝導率の最も健全な効果を達成するために、接触面積を増やします。 使用方法:それは正常な現象であり、上に少しシリコーンオイルが浮かんでいます。よくかき混ぜてからご使用ください。塗装面を清潔に保ち、工具(注射器、スクレーパー、指サックなど)で直接塗装してください。 温かい通知:子供を近づけないでください。飲み込んだり、うっかり目、耳、鼻、口に入ったりした場合。きれいな水で磨くか、必要に応じて病院に送ってください。 貯蔵:常温保存。使用後は、熱伝導率の効果をもたらすほこりなどの不純物を避けてください。
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