Phone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Screen for Samsung A60A90

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Phone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Screen for Samsung A60A90

Feature:1. Quick in Tinning: Fast in tinning speed and accurate in positioning, the BGA reballing stencil is not likely to deform under high temperature.2. Safe for IC Chip: The IC slots on the main body can effectively prevent small IC tin from sticking and prevent small IC from breaking corners.3. Perfect Fitting: Allows for wide application on for SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU as well as for A60A90 series, A10S, A605F, A705F and more.4. Stainless Steel: The premium stainless steel material with standard design has a sturdy structure, which is very durable for long term using.5. Simple Carrying: Compact in size and light in weight, the phone CPU rework stencil is very convenient to carry, and very simple to work on it.Specification:Item Type: Phone CPU BGA Reballing StencilProduct Material: Stainless SteelSpacing: 0.12mmApplicable CPU: For SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU. Applicable Product Model: For A60-A90 series, A10S, A605F, A705F, A920F. .Package List:1 xPhone CPU BGA Reballing Stencil
  • Fruugo ID: 416437877-878746712
  • EAN: 7540131214578

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製造業者：
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  • Wuhan Pinsheng Technology Co., Ltd.
  • Wuhan Pinsheng Technology Co., Ltd.
  • No.A357,Shoulder-to-shoulder?Incubator,Building?4
  • Wuchang District
  • Wuhan
  • CN
  • 430000
  • pinsenkj@163.com
  • 18062524796
  • https://shop01473o1711614.1688.com/page/creditdetail.htm?spm=a261y.7663282.shopNavigation.1.6310755czE9SFQ

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  • Kequ Technology s.r.o.
  • Pražákova 1008/69
  • Štýřice
  • Jihomoravský kraj
  • Brno
  • CZ
  • 63900
  • christopher25106@outlook.com
  • 420608214795