Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High Speed Printed Circuit Boards and Packaging
- ブランド: Taylor & Francis Ltd
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High Speed Printed Circuit Boards and Packaging
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説明
- ブランド: Taylor & Francis Ltd
- カテゴリー: コンピューター、インターネット
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フォーマット: Paperback
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刊行日: 2022-01-24
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ページ数: 322
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著者: Xing-Chang Wei
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言語: English
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出版社 / レコード会社: Taylor & Francis Ltd
- Fruugo ID: 344375769-754014932
- ISBN: 9780367573669
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