Arbitrary Modeling Of Tsvs For 3d Integrated Circuits
販売元:
￥25,690
在庫あり
+ 配送料￥5,049
14日間返品ポリシー
支払い方法:
- ブランド: Springer Nature B.V
商品詳細
商品詳細
Arbitrary Modeling Of Tsvs For 3d Integrated Circuits
This Book Presents A Wide-band And Technology Independent, Spice-compatible Rlc Model For Through-silicon Vias (tsvs) In 3d Integrated Circuits. This Model Accounts For A Variety Of Effects, Including Skin Effect, Depletion Capacitance And Nearby Effects. Readers Will Benefit From In-depth Coverage Of Concepts And Technology Such As 3d Integration, Macro Modeling, Dimensional Analysis And Compact Modeling, As Well As Closed Form Equations For The Through Silicon Via Parasitics.
- ブランド: Springer Nature B.V
- カテゴリー: コンピューター、インターネット
-
フォーマット: Paperback
-
刊行日: 2016-08-23
-
ページ数: 192
-
著者: Khaled Salah
-
言語: English
-
出版社 / レコード会社: Springer Nature B.V
- Fruugo ID: 557215378-1125484817
- ISBN: 9783319374970
配送
配達
24時間以内に発送
-
STANDARD: ￥5,049 - 間の配達 金 20 11月 2026–水 25 11月 2026
イギリスより発送。
返品
返品
ご注文の商品は、お客様の仕様に従い、万全の状態で配送されるように最善を尽くしています。しかし、もし注文に抜けがあったり、注文したものと違う商品が届いたり、注文に満足できないその他の理由がある場合は、注文全体やその中のいずれかの商品を返品し、その全額の返金を受けることができます。