BGAリボールおよびはんだ付け熱用のユニバーサルステンシル、PCBチップ錫はんだボールボトル

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BGAリボールおよびはんだ付け熱用のユニバーサルステンシル、PCBチップ錫はんだボールボトル

  • ブランド: Unbranded

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説明

アイテムタイプ:錫はんだ Ball_x000D_Material:Tin_x000D_Specifications:0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.6mm_x000D_Application:錫ボールは、主に半導体チップ、回路テンプレート、PCBボード、および電子信号を伝送する超小型球形錫電子部品を接続するために使用されます 1耐久性のある錫材料:このはんだボールは、良質の錫材料で作られています。 安定性、耐久性があり、長期間使用できます 2CONNECTチップとPCB:これらのはんだボールは、半導体チップ、回路モジュール、PCBボードを接続するために使用され、非常に便利です 3溶接用信号を送信:錫はんだボールは非常に小さく、電子信号を送信でき、溶接作業に非常に便利です 4十分な量:さまざまなサイズで利用可能、 各ボトルには、基本的なはんだ付けのニーズを満たすために約12,500個のはんだボールが含まれています 5安定性と耐久性:BGA再ボール用の錫はんだボールは、安定した構造、優れた性能、長い耐用年数を備えています
  • Fruugo ID: 305072671-683425981
  • EAN: 6960301790649

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