BGA Reballing Stencil Stainless Steel CPU Tin Planting Template for A10 to A70 Series Mobile Phones

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  • ブランド: Unbranded
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説明

Feature:1. SUITABLE MODELS: The reballing stencil is suitable for A10 to A70 series A105F S202F A305N A40S S505F A515F A530F A600F A750F etc.2. MULTIPLE SLOTS: Designed with multiple IC slots, effectively preventing small IC from sticking tin and breaking corners.3. PRECISE POSITIONING: Precisely made, the slots could accurately locate the CPU chips, provides high tin planting efficiency.4. STAINLESS STEEL MATERIAL: Made from premium stainless steel material, with high strength and strong toughness.5. HIGH TEMPERATURE RESISTANT: Stainless steel reballing stencil will not easily changed or deformed under high temperature, more reliable to use.Specification:Item Type: BGA Reballing StencilMaterial: Stainless SteelSpacing: 0.12mmApplicable Models: For A10-A70 series A105F S202F A305N A40S S505F A515F A530F A600F A750F etc..Package List:1 x BGA Reballing Stencil
  • Fruugo ID: 416512647-878867161
  • EAN: 7540131555022

製品安全情報

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シリアルナンバー: 7540131555022

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製造業者：
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  • Wuhan Pinsheng Technology Co., Ltd.
  • Wuhan Pinsheng Technology Co., Ltd.
  • No.A357,Shoulder-to-shoulder?Incubator,Building?4
  • Wuchang District
  • Wuhan
  • CN
  • 430000
  • pinsenkj@163.com
  • 18062524796
  • https://shop01473o1711614.1688.com/page/creditdetail.htm?spm=a261y.7663282.shopNavigation.1.6310755czE9SFQ

EUにおける責任者：
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  • Kequ Technology s.r.o.
  • Pražákova 1008/69
  • Štýřice
  • Jihomoravský kraj
  • Brno
  • CZ
  • 63900
  • christopher25106@outlook.com
  • 420608214795