BGA Reballing Stencil Accurate Positioning Fast Tin Planting CPU Reballing Template for S21 S21+ S21 Ultra Series

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  • ブランド: Unbranded
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BGA Reballing Stencil Accurate Positioning Fast Tin Planting CPU Reballing Template for S21 S21+ S21 Ultra Series

Feature:1. [Applicable CPU] This CPU reballing stencil is applicable for Qualcomm Snapdragon 888, for SM8350, for xyn2100 CPU.2. [Suitable Model] This BGA reballing template is suitable for S21 S21+ S21 Ultra series, for G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc. phones.3. [Anti Sticking] With multiple IC slots on the body, which effectively prevent small IC from sticking tin and breaking corners.4. [Precise Positioning] Precisely made, the reballing template will accurately locate the CPU, with fast tin planting speed and high efficiency.5. [Stainless Steel Material] Made from stainless steel, the reballing stencil is high temperature resistant, will not easily deform.Specification:Item Type: BGA Reballing StencilMaterial: Stainless SteelSpacing: 0.12mmApplicable CPU: For Qualcomm Snapdragon 888, for SM8350, for xyn2100 CPUApplicable Models: For S21 S21+ S21 Ultra series, for G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc..Package List:1 x BGA Reballing Stencil
  • Fruugo ID: 425968741-894704832
  • EAN: 7599075009665

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  • Shenzhen Mutalai Technology Co., Ltd.
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  • 71001-187, 7/F, Building D, Gaoke Mansion, No. 2076 Yuanyuan Avenue
  • Nanshan Street
  • Nanshan District
  • Shenzhen
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  • 518000
  • gbyhynnygt@126.com
  • 18664978705
  • https://detail.1688.com/offer/593788918206.html?spm=a2615.7691456.autotrace-offerGeneral.7.4cc915345wLsDx

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  • Pražákova 1008/69
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  • Jihomoravský kraj
  • Brno
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  • christopher25106@outlook.com
  • 420608214795
  • https://www.noon.com/uae-en/p-29378/