Bga Leadfree Solder Ball Tin Balls 25w For Pcb Board Rework Reballing Accessories 0.6mm

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  • ブランド: Unbranded
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説明

1Mainly used to connect semiconductor wafers, circuit templates and PCB boards, and transmit electronic signals with ultrasmall spherical tin electronic parts. 2The diameter of the solder ball for IC packaging is approx. 0.2 ~ 0.76mm / 0.01 ~ 0.03in. 3Add trace elements to the solder balls to improve the oxidation ability and reliability of the solder balls 4Environmentally friendly leadfree, refined materials, strengthened solder ball soldering capabilities 5A large number, can meet your use and replacement needs, very practically. Item Type:BGALeadFree Solder Ball Product Composition: Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5% Specification: Approx. 0.6mm / 0.02in250,000 grains Purpose: Chip planting beads and ball planting Scope of Application: BGA package soldering, filling, maintenance, ball planting 1 Bottle of Tin Balls
  • Fruugo ID: 204445986-434627537
  • EAN: 889615184134

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