顔立ち 高い能力と効率: F シータ スキャン レンズは、コリメートされたレーザー ビームをより小さな領域の焦点に集束させ、レーザー ビームのエネルギー密度を高め、レーザー加工の能力と効率を向上させます。 幅広い用途:製品のFシータスキャンレンズスキャン範囲は約200 x 200mm / 7.9 x 7.9インチで、最大スキャン角度は±28°で、半導体、光ファイバーマーキングマシン、高いコストパフォーマンスに適しています。 高速かつ正確なレーザー加工:Fシータスキャンレンズは、検流計のレーザービームの方向の変化を加工材料の位置への焦点の変化に変換し、高速かつ正確なレーザー加工と加工を実現します。 精度設計:設計と加工精度が高く、すべてのシステムが回折限界、低損失アルゴンコーティング、精密光学素子に達しています。特別なハウジング設計により、パフォーマンスが最適化されます。 特徴:FシータスキャンレンズFxθは、直線性が高く、歪みが少なく、幅の内円が良く、均一性が高く、半導体、光ファイバーマーキングマシンに適しており、コストパフォーマンスが高いです。 仕様:アイテムタイプ:F-シータスキャンレンズ 動作波長:1064nm 焦点距離:約F210mm / 8.3インチ スキャン範囲:約150 x 150mm / 5.9 x 5.9インチ  最大スキャン角度:±28° 入射口径:12(10)mm ライトスポット:25um スレッドインターフェース:M85 x 1 コーティング:1064nmの高ダメージ閾値ARコーティング パッケージリスト:1 x F-Thetaスキャンレンズ パッケージリスト 1 x F-シータスキャンレンズ