Simulation And Reliability Assessment Of Advanced Packaging
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Simulation And Reliability Assessment Of Advanced Packaging
Topics Covered In This Reprint Include Material Characterization, Theoretical And Empirical Methods, Modeling, Simulation Technology, Design And Validation, And Ai-assisted Design-on-simulation Technology For Electronic Packaging. Package Design Engineers, Researchers, And Graduate Students Involved In Thermalmechanical Modeling, Package Design, Material Selection, Qualification, And Reliability Assessment Of Advanced Packaging Will Benefit From This Reprint.
- ブランド: MDPI AG
- カテゴリー: コンピューター、インターネット
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フォーマット: Hardcover
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刊行日: 2024-04-30
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ページ数: 296
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著者: MDPI AG
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言語: English
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出版社 / レコード会社: MDPI AG
- Fruugo ID: 557268873-1125538773
- ISBN: 9783725809721
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