特徴:1.SNKP0070APS4 4UアクティブCPUクーラー、X11 Purleyプラットフォームに適合2。狭いサポートプレートの取り付けメカニズムをサポートし、取り付けて使用するのが簡単です.3。CPUプロセッサ専用の放熱性、タワーサーバー LGA3647インターフェースに適しています.4。動作中にCPUによって生成される温度を効果的に下げ、コンピューターの耐用年数を延ばします.5。ファンの回転速度はPWM12002800RPM、低騒音、安定した信頼性の高い性能です。仕様:アイテムタイプ:CPUクーラー材質:金属モデル:SNK-P0070APS4CPUタイプ:LGA3647(長方形マザーボード)電圧:12V製品サイズ:約102x91x125.5mm / 4.0x3.6x4.9in(LxWxH)ファン速度:PWM1200-2800RPMノイズ値:33.2dBA(最大)風量:53.26CFM(最大)ファンプラグ:4ピンPWMタイプ:ダブルボール銅管の数:5消費電力:205W使用方法:1.操作前に、プロセッサとCPUソケットを保護するためにESD手袋を着用してください。プロセッサにファブリックがあるかどうかを確認します。くぼみに生地がない場合は、プロセッサ基板の底面とキャリアの間の三角形の記号を揃えることで、キャリアBKT-0126Lをプロセッサに直接スナップできます。プロセッサーにファブリックがある場合は、カッターを使用してブラケット上の非ファブリック・プロセッサー・サポート・ブラケットを取り外し、変更したブラケットをファイバー・プロセッサーにはめ込みます。注: ブラケット・ラッチは、プロセッサーのサブステートの端にあるキー・スロットに完全にかみ合っている必要があり、正常に挿入された後はプロセッサーをブラケットにしっかりと固定する必要があります3。ラジエーターの底をに向けて、ラジエーターのサーマルグリース保護カバーを取り外します。必要なサーマルグリースは、新しいヒートシンクの底に事前に塗布されています。サーマルグリースに汚れがないことを確認してください。注:ブラケットとバッキングプレートの連携により、マザーボードに取り付けられたヒートシンクの方向が制御されます。まず、マザーボード上の必要なヒートシンクの向きを確認してから、プロセッサトレイのサブアセンブリを必要な向きでヒートシンクに挿入します。4.ブラケットの中空の三角形の記号を、ラジエーターベースの角の面取りに向けて配置します。次に、ブラケットの斜めに位置合わせされた2つの部分ポストを、ラジエーターベースの対応する2つのガイド穴に合わせます。同時に、ブラケットの他の2つの斜めのラッチは、ヒートシンクのベースのコアの対応するエッジに接続する必要があります5。ブラケットの位置合わせポストとラッチがラジエーターベースと正しい事前係合位置にあることを確認してください。プロセッサトレイサブアセンブリをヒートシンクに押し下げます。ブラケットの位置合わせされたすべての部分ロッドとラッチは、ヒートシンクベースに完全にかみ合っている必要があります。プロセッサのLGAパッドに汚れがないことを確認します.6。CPUソケットのダストカバーを取り外します。ブラケットの白い三角形のキーを、プリント回路基板とパッドに印刷されている三角形の記号に合わせます。次に、PHMをパッドに置きます。バッキングプレートの2つのガイドポストは、ラジエーターベースの2つのポスト位置合わせ穴を通過する必要があります7。組み立ておよび分解ラベル1->に印刷されている組み立て順序に従って、バッキングプレートのPHMを締めます。2->3->4.各ネジは、1回の操作で完全にねじ込み、完全に締める必要があります。完全に締め付けられた状態を達成するために、各ネジを繰り返し締めないでください。ドライバーにはT30ビットが装備されており、トーションを13.8kgf-cm(12lbf-in)に設定する必要があります.8。ラジエーター冷却ファンとブラケットアセンブリをラジエーター本体に取り付け、ラジエーター本体と完全にかみ合っていることを確認します。次に、ファンブラケットの上部にある1本の固定ネジをラジエーターの本体に締めます。最後に、冷却ファンコネクタをマザーボードの4ピンファンヘッダーに差し込みます。パッケージリスト:1 x クーラーベース1 x クーラーファン1 x ブラケット1 x マニュアル1 x ネジ注:1.0&#8209を許可してください。手動測定による1インチの誤差。ご理解いただきありがとうございます.2.モニターは同じようにキャリブレーションされておらず、写真に表示されているアイテムの色が実際のオブジェクトとわずかに異なる場合があります。実物を標準としてください。